海外資料起算 2024-08-20

00954 中信日本半導體

最新收盤 · 2026-08-11

19.00 -0.16%

開盤

19.03

最高

19.03

最低

18.90

成交量(張)

459

中信日本半導體(00954)是一檔在台灣掛牌的海外 ETF,投資標的以海外市場為主。目前整體規模約 23.0 億。於 2024 年掛牌,成立約 2 年。查看計算方式

ETF Watch

期間報酬

含配息再投入 · 對照大盤(TAIEX)

近 1 個月

-9.61%

vs 大盤 -9.09%

近 3 個月

+4.45%

vs 大盤 -4.00%

今年以來

+56.38%

vs 大盤 +0.59%

近 1 年

+119.65%

vs 大盤 +31.82%

近 3 年

—

vs 大盤 —

成立至今

+89.05%

vs 大盤 -12.29%

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規模與人氣

目前值為最近營業日，走勢按週／月整理

受益人數 1.1 萬 -1.1%

資料至 2026-08-07

最新	1.1 萬	—
1 個月前	1.1 萬	+3.7%
3 個月前	9,847 人	+14.9%
6 個月前	7,947 人	+42.4%

規模 23.0 億 +21.1%

資料至 2026-08-07

最新	23.0 億	—
1 個月前	19.0 億	+21.1%
3 個月前	18.1 億	+26.8%
6 個月前	16.8 億	+36.6%

近 1 年走勢

疊加大盤對比

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配息歷史

近 1 年配息 0 次, 合計每股 0.0000 元

單次配息高不代表長期報酬一定較好,可搭配年度小計與歷史走勢一起看。

本 ETF 尚無配息紀錄。

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這檔 ETF 的資料重點

依本頁現有數字整理，協助快速核對，不替你下投資結論。

可用資料範圍

目前頁面涵蓋 2024-08-20 至 2026-08-11。比較長短期數字時，應先確認各期間都有足夠資料。

期間表現

近 1 年含息報酬為 +119.7%，與同期間大盤相差 +31.8%。這只描述已發生的區間，不代表下一段時間會相同。

近一年配息紀錄

近一年沒有已完成的配息紀錄。這不等於商品沒有報酬，仍需查看價格與含息報酬。

規模觀察

最近規模為 23.0 億，相較 3 個月前變化 +26.8%，資料日期 2026-08-07。規模變化可能同時受到價格與資金進出的影響。

持有人變化

最近受益人數為 1.1 萬，相較 1 個月前變化 +3.7%，資料日期 2026-08-07。人數增加或減少本身不代表未來漲跌。

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